中 文 | English | 站内搜索
 
集团新闻
媒体报道
新品动态
首页 >> 新闻中心 >> 媒体报道

SMT市场重心向环渤海转移
来源:赛迪网 时间:06.11.07

      2004年至2005年我国连续两年引进SMT贴片机量接近9000台,占全球同期贴片机 产量的40%以上。到目前为止,全国贴片机保有量应在4万台左右,其中80%是近5年所采购,短期内不可能有大量更新,所以预计今后两年贴片机的引进规模不可能大幅增长,市场发展趋缓。我国SMT加工产业主要聚集在珠三角、长三角及环渤海地区,环渤海地区SMT及EMS总量与珠三角和长三角相比有较大差距,因此,环渤海地区SMT及EMS增长潜力相对其他两个地区要大,发展势头也相对较强,11月1日至3日在天津举办的环渤海电子周也充分证明了一点。 

  市场重心向北方转移 
 2005年我国进口自动贴片机为8992台,与2004年进口8993台基本持平,今年以来,我国SMT市场发展平稳,但市场重心正在向北转移,即由珠三角及长三角地区向以北京、天津为中心的环渤海地区转移。 
 中国SMT加工产业主要集中在东部沿海地区,其中广东、福建、浙江、上海、江苏、山东、天津、北京以及辽宁等省市SMT加工企业的总量占全国80%以上。按地区分,以珠三角及周边地区最强,长三角地区次之,环渤海地区第三。据北京电子学会SMT专委会主任刘利吉介绍,环渤海地区SMT及EMS总量虽与珠三角和长三角相比有较大差距,但增长潜力巨大,发展势头更强。“不久的将来,我国SMT及EMS产业必然形成珠三角、长三角、环渤海地区三足鼎立之势。”刘利吉认为。 
  环球仪器亚洲区域市场经理朱英新也认为,今后一段时间,中国SMT市场将进一步向北方转移。“珠三角及长三角地区SMT市场发展已经非常平稳,而环渤海地区的市场机会正在增加,环球仪器非常重视北方市场,这次来到天津环渤海电子周,也是想看看这边的市场情况。” 
 其实,环球仪器在北京、天津等地的市场占有率还是很高的,天津通广集团数字通信有限公司董事兼运营总监蔡宏伟在接受《中国电子报》记者采访时介绍说:“现在电子加工业面临着元件越来越小,密度越来越高,控制也日趋复杂的发展趋势。从产品来看,产品要求小、薄、短、轻,甚至同时具备多功能。集成程度的提高,直接反应在制作工艺上,不但元器件的材料有所改变,并且窄间距的元器件也随之增多,精度亦不断提升,像CSP、PoP芯片及 Flip chip 等元器件,对设备精确度的要求近乎苛刻。为了满足这些需求,公司从一开始用的就是环球仪器的设备,环球仪器的设备精度较高,完全能够满足我们产品的要求。” 
 记者在展会现场碰到了从北京赶来的北京柏瑞安科技有限公司总经理杨同兴,他介绍说,近几年公司发展非常快,现有的生产线已经不能满足公司的订单生产。“这次来展会一是想来看看有没有适合公司生产的设备,另一方面也是想寻找一些原材料和耗材的供应商。” 
 新型封装技术受关注 
  对贴片机厂商来说,单纯的设备产能与价格已经不是竞争的优势,设备供应商不再单纯考虑设备的使用寿命,而是更多地考虑制造的灵活性、效率、生产线利用率、升级能力以及成品率,在实现可持续生产效率和竞争优势时,整体制造能力和贴装成本变得越来越重要,而且也引起制造厂商的注意。 
 目前,轻便型、高密度的电子产品越来越占据市场的主流,也正逐渐模糊着半导体和SMT、PCB元器件的界限,可以预见,高速芯片贴装业务将是SMT行业中增长最快的部分。与环渤海电子周同时举行的2006年环渤海国际SMT技术高级研讨会上,新型封装技术的演讲受到与会者的广泛关注。 
 环球仪器工程师李忆介绍说,堆叠封装(P o P ) 和系统级封装(S i P ) 作为业界备受关注的代表未来发展趋势的高端技术,随着3G手机的逐步推广,堆叠封装也将成为一种技术趋势,而环球仪器拥有理想的PoP组装技术及丰富的倒装芯片经验,这一专业经验将有助于使客户领先于新一代数字产品。 
 李忆介绍,环球仪器凭借其对堆叠封装相关核心技术的深厚经验,推出的线性马达平台 Ad Vantis XS ,能够在同一个平台上执行SMT和半导体组件,实现芯片堆叠封装封装工艺,并且在高速度和高精度之外,兼具灵活性。“公司独特的平台设备和生产线解决方案可以帮助广大客户在批量生产环境中应用先进的贴装技术,包括堆叠封装和系统级封装。” 
 无铅仍是市场热点 
 WEEE、RoHS指令的实施已经在许多方面给中国的企业已新的考验,特别是出口欧盟产品的工厂。WEEE、RoHS的完全对应不只体现在生产过程和工艺管理等方面,应该是涉及到从管理者和员工的思想观念的转变、工作流程和工作方式的改变以及许多管理标准的变化,如果只将眼光盯在设备和工艺参数经过调整后就可以完成无铅工作,可以肯定地说,肯定要付出代价的。北京柏瑞安科技有限公司总经理杨同兴介绍说,柏瑞安公司自2000年12月开始应用无铅生产工艺,2002年-2003 年大批量生产无铅产品,至今应该说确实积累了相当多的无铅实际经验,它应该是一项系统工程。涉及到产品设计及元器件的选用,元器件采购(供应商的管理)和认证,生产工艺过程的改善(含网版的设计过程),测试设备和方法,维修和售后服务等整个环节。 
 另外,设备的选型除了必须要满足无铅工艺的参数和精度要求外,应该将注意力从只关注回流焊、波峰焊等焊接设备上转移到整个过程,比如印刷、检测等环节,并将后道工序的设施进行综合考虑,这样才能使无铅管理效果提升。 
打印本页      推荐给朋友     收藏
点击次数:7856

 ENGLISN | 资料下载 | 联系我们 | 网站地图 | 隐私条款 | 使用条款

 版权所有 () 天津通信广播集团有限公司 津ICP备08001885号